진공 열 증착법은 진공 상태에서 유기물 또는 금속 물질을 가열하여 증발시킴으로서 evaporate된 입자들이 기판의 표면에 박막을 형성시키는 방법이다. 

 박막재료의 증착은 다음과 같은 물리적인 단계를 거쳐 이루어진다.

1) 고상 또는 액상의 증발 재료가 기상(vapor)으로 전이(transition) 된다.

2) Vapor화 된 증발 재료가 source로부터 기판으로 이동한다. 

3) 기판에서 응축(condensation)되어 박막을 형성한다. 

 진공 열 증착 시, 증착 상태에 관한 기본 공식들은 기체 분자의 속도 분포가 Maxwell-Boltzmann 분포를 지닌다는 가정하에서 도출된다. 진공 증착 실험에 있어서 충분히 고려해야 할 것은 증발재료 대부분이 다른 분자 등과 충돌하지 않고 직진성을 가지며 기판에 도달하여야 한다는 것이다. 특히 진공 증착 시 잔류 기체는 증발재료와 함께 기판에 박막을 형성하여 순도 및 형태에 영향을 주며, 증발 재료의 직진을 방해하여 균일한 박막의 형성에 지장을 준다. 현재 대부분의 OLED용 장비는 10-8 torr에 가까운 진공도에서 공정을 진행하고 있으며, 이는 순도가 높고 균일한 박막을 얻기에 충분한 수준이라고 할 수 있다. 

1. Substrate size : up to 100×100 mm

2. Process pressure : ~10^-7 torr

3. Source : Point effusion cell (Low Temp. : 5ea, High Temp. : 1ea. Tungsten boat : 2ea) 

4. Material : Organic and metal