공정장비
장비용도
표면 개질 및 특성 향상을 위해 다양한 크기와 종류의 기판(Glass, film 등) 위에 스핀 방식을 이용하여 스핀 rpm을 설정하여 유기박막(배향액, Photo-resist 등)을 도포하는데 사용
스핀코터는 회전 원심력을 이용한 도포 장비이다. 평활한 대상 물체에 대해 얇고 균등한 도막을 만들수 있다. 대표적인 용도로는 반도체 웨이퍼의 표면 처리나 레지스트 도포를 비록한 프라이버 및 조광액 도포 등 폭넓게 이용되고 있다.
도포액을 떨어트리고 고속 회전시킨다. 가속 회전으로 도포액에 원심력이 생기고 도포액이 표면 전체에 확산 도포되어 막을 형성한다. 도포막 두께는 도포액의 점도, 회전수, 회전 기동 가속도, 건조 속도 관련 배기에 의해 결정된다.
