공정장비
장비용도
정밀 도막 도포 및 형성
멀티코터는 정밀하게 도막 및 박막을 도포하고 형성할 수 있는 평판 타입의 겸용 코팅 장비로, 장착하는 악세서리에 따라 슬롯 다이 코팅 및 바코팅이 가능하다.
- 슬롯 다이 코팅(Slot Die Coating)
비접촉식 코팅 방식 중 표면 평활 코팅의 한 방식으로, 노즐 형상의 미세 금속판(slot) 사이로 용액을 공급하여 원단, 필름, 유리판 등에 일정한 두께로 도포하는 공정이다.
빠른 코팅 속도와 높은 코팅 정밀도를 나타내며, 코팅 두께 조절이 용이하고 박막으로도 제작 가능하여 다양한 전자 소자 제작에도 활용된다.
(단, 코팅 두께는 응용분야나 소재의 고형분 함량에 따라 달라짐)
- 바코팅(D-bar Coating)
접촉식 코팅 방식 중 윤곽 코팅의 한 방식으로, D-bar를 기재 위에 접촉시켜 용액을 코팅하는 공정이다.
일반적으로 사용되는 wire bar는 SUS 재질의 봉에 굵기가 일정한 얇은 와이어를 촘촘히 감은 형태로, 와이어 사이에 이물질이 삽입되어 박막 코팅 시 결함이 발생하는 단점이 있다.
그래서 D-bar는 와이어를 감는 대신 직접 홈이 파여 있는 형태로 제작되어, wire bar와 형태는 유사하지만 이물질에 의한 문제점을 해결하였다.
또, D-bar 홈의 단위 제곱미터당 용적률이 코팅 두께가 되므로 wet 상태에서의 두께 예측이 가능하며, 단순한 공정으로 박막의 코팅이 진행되고 공정 특성 상 롤투롤 장비에 적용이 쉬워 저가격 대량생산이 가능하다는 장점이 있다.
