진공 증착(Vacuum deposition)이란, 진공 분위기에서 증착하고자 하는 물질의 전구체(precursor)를 기체상으로 증발시켜 기판 표면에서 얇은 박막의 응축상을 형성하는 기술을 말한다.   

Thermal evaporation   

 열 증발법은 초기 진공도 10^-4torr 정도의 증기압이 요구되며 전기를 증발하고자 하는 물질을 얹은 보트(boat)에 흘리고 이 보트에서 발생하는 저항열을 이용하여 소스를 가열하는 방식의 진공 증착법이다. 보트로는 타이타늄이나 텅스텐을 많이 사용한다. 열 진공 증착법은 보통 용융점이 낮은 물질(예: Al, Cu, Ag, Au 등)을 증착 할 때 사용하며, 증착 속도는 필라멘트에 공급되는 전류량을 조절하여 변화시킬 수 있다. 이 방식은 비용이 저렴하며 장치 구성이 간단하다는 장점이 있으나, 보트의 증발도 동시에 발생하기 때문에 박막에 불순물이 포함 될 수 있다.   

1. 시료 크기 : 3 mm X 3 mm ~ 120 mm X 120 mm

2. 증착 금속 재료 : Al, Ag, Ca 등

3. 챔버 형태 : Square & Vertical 

4. 고진공 펌프 : TMP (turbo molecular pump)  

5. 저진공 펌프 : Rotary pump 

6. 증착 압력 : ≤ 5.0 ×E ^-6 torr/min (2시간이내) 

7. 글러브 박스 : Encapsulation 진행 가능( Ca cell 제작)

*유전율 측정을 위한 상부전극 증착 샘플

-. 하부전극: ITO glass, Si wafer, Ti 등

-. 기판 크기: 3 mm X 3 mm ~ 45 mm X 45 mm

*수분투과율 측정을 위한 Ca cell 제작

-.시료 준비:

* Ca cell 및 유전율 측정 시료 이미지