장비안내 및 사용

공정장비

플라즈마 화학기상 증착기

Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition

모델명 :
TECHO-200/300M
제조사 :
한국(IPS)
담당자 :
김현기연구교수
opti_people@khu.ac.kr / 031-201-3295
CORE 장비예약RIC 장비예약

장비용도

TFT소자 제작을 위한 다양한 물질의 증착공정에 이용되며, 플렉시블 디스플레이의 기재필름인 다양한 플라스틱 재료의 Barrier막 코팅 공정 및 OLED 소자의 Encapsulation 성능 개선을 위한 공정에 이용된다.

 

가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착시키는 방법 

 

제 36화, 반도체 8대 공정 - 5.박막 증착(Deposition) 공정 : 네이버 블로그 

- Stage heater temp. : Max. 600℃ 
- Substrate size : 150 x 150mm 
- Gas box : Liquid Source 용 2 Canister/1000cc 
- 사용 Gas : NH3, O2, Ar, N2 
- ALD Function 가능 
- 박막형성물질 : SixNy, SiOx, SiNy, Al2O3 등 

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